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系列: SIDAC
技术: Sidac
Teccor® SIDAC 器件

Teccor 品牌的 sidac 是硅双边电压触发开发，它比标准 diac 的功率处理能力强。如果应用的电压超过崩溃电压点，sidac 开关将打开，它通过负电阻区到达低开状态电压。将继续导电，直到电流被中断或低于器件的最低维持电流。

Teccor sidac 器件特有的玻钝芯片结通过创建坚固、可靠的屏障来防止芯片结污染，从而确保长期的可靠性和稳定特性。

我们可以为定制设计应用提供该数据表中各器件的其它型号。请与厂家联系，以了解更多信息。

注意：

. 除非另有说明，所有测量的频率均为 60 Hz，并且带有电阻性负荷，环境温度均为 +25°C。

. 存储温度范围 (Ts) 为 -65°C 到 +150°C。

. 外壳 (Tc) 或引线 (Tl) 温度的测量方式如外观图纸中所示。请参见封装尺寸。

. 芯片结温度范围 (Tj) 为 -40°C 到 +125°C。

. 引线焊料温度最大为 +230°C，最长持续 10s； 从外壳算起