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系列: 三端 (双向) 交变可控硅
技术: 三端双向可控硅开关组件
Teccor® 三端 (双向) 交变可控硅器件
Teccor 品牌的双向交变 (双向) 可控硅的电流额定值为 6 安培到 40 安培，电压额定值为 200 伏到 1000 伏，它是 Littelfuse 众多可控硅产品的一部分。Littelfuse 的交变 (双向) 可控硅是专为切换高电感性负载的设备设计的。
特殊芯片与两个逆向平行连接 (紧挨) 的可控硅 (硅控整流器) 性能相同，提供比标准三端双向可控硅开关组件更好的关闭行为。交变 (双向) 可控硅可以在四象限 I、II 和 III 操作模式下，从闭锁触发到应用交流电压任一极的导电状态。
这一全新的芯片结构提供两个电气独立的硅控整流器结构，它增强了 dv/dt 性能，同时又保留了单芯片器件的优点。
所有交变 (双向) 可控硅都配有玻钝芯片结，以确保长期的可靠性和参数稳定性。玻钝芯片结提供了一道可靠的屏障，可防止芯片结受污染。
TO-218X 封装旨在提供大功率、稳定的电源处理能力。它的大孔眼端子便于焊接大功率连线。所有隔离封装的标准隔离电压额定值为 2500 伏 rms。
我们可以为定制设计应用提供该数据表中各器件的其它型号。请与厂家联系，以了解更多信息。 注意：
. 除非另有说明，所有测量的频率均为 60 Hz，并且带有电阻性负荷，环境温度均为 +25°C。
. 工作温度范围 (Tj) 为 -40°C 到 +125°C。
. 存储温度范围 (Ts) 为 -40°C 到 +125°C。
. 铅焊料最高温度为 230°C ，最长持续 10 秒；从外壳算起 >=1/16" (1.59 毫米)。
外壳温度 (Tc) 的测量方式如外观图纸中所示。请参见封装尺寸。
三端 (双向) 交变可控硅.pdf
